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可滅菌口罩包裝膜的起封溫度熔點(diǎn)分析
2020-12-24 11:45:51
可口罩包裝膜的起封溫度熔點(diǎn)分析:
如果已知可口罩包裝膜熱合材料的熔點(diǎn),但在相應(yīng)的起封溫度下未能獲得所需的熱合強(qiáng)度,則需從熱合壓力和/或熱合時間上去查找原因,也可以適當(dāng)?shù)靥岣邿岷蠝囟取?/div>
由于受到了可口罩包裝膜復(fù)合用基材本身的導(dǎo)熱性及復(fù)合膜的厚度的影響,還與熱合時的壓強(qiáng)和熱合時間有密切的關(guān)系,對于不同的可口罩包裝膜,這種差異可能會在10~25℃之間。
通過測量可口罩包裝膜的起封溫度值,可對熱合層材料的熔點(diǎn)作出大致的判斷。如果事先測得了熱合層材料的熔點(diǎn),也可以對起封溫度作出大致的判斷。
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