醫(yī)用包裝袋的立體燙印工藝技術(shù)難點(diǎn)分析：

 

要將溫度調(diào)節(jié)作為醫(yī)用包裝袋立體燙印質(zhì)量控制的關(guān)鍵點(diǎn)，嚴(yán)格控制預(yù)熱時(shí)間，并溫度升、降幅度與燙壓速度保持同步。

 

電化鋁本身的熱熔膠涂布量非常小，因此如果其接受到的燙印熱量稍有偏差，就會(huì)直接影響電化鋁的轉(zhuǎn)移質(zhì)量。

 

此外，電化鋁表面噴涂的金屬鋁層也?。ê穸葍H為1-2μm），且對(duì)溫度變化敏感，因此   要控制燙印溫度。

 

但溫度調(diào)節(jié)不容易掌控，因此在實(shí)際生產(chǎn)過程中，經(jīng)常會(huì)由于燙印溫度出現(xiàn)波動(dòng)而產(chǎn)生一些質(zhì)量問題。例如，燙印溫度過低時(shí)，電化鋁熱熔膠熔化不充分，就容易出現(xiàn)燙印殘缺、糊版、燙印不上、發(fā)花等質(zhì)量缺陷；燙印溫度過高時(shí)，電化鋁的表面鋁層又會(huì)熔化，出現(xiàn)飛濺現(xiàn)象，還會(huì)產(chǎn)生變色、表面起霧、無鐳射光澤等質(zhì)量缺陷。

 

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