熱封溫度不夠?qū)μ匦l(wèi)強高溫袋的漏封影響：

 

特衛(wèi)強高溫袋生產(chǎn)過程中，復(fù)合膜的厚度變化是影響制袋封合參數(shù)變化的主要因素。

 

假設(shè)產(chǎn)品厚度偏差為±10%，特衛(wèi)強高溫袋復(fù)合膜的標準厚度為80μm，則復(fù)合膜的厚度在72~88μm之間波動，偏差可達16μm，這樣必然給封合參數(shù)的控制帶來難度。

 

前一卷特衛(wèi)強高溫袋制袋封合良好，而換一卷膜后就出現(xiàn)有局部漏封的現(xiàn)象，這種情況在同一卷膜中也可能出現(xiàn)。

 

因為厚度的增加，即增加了熱量傳遞的過程，特衛(wèi)強高溫袋熱封面要達到相同的溫度，需增加時間或設(shè)定的溫度。

 

再則也影響到壓力的不均勻性，特別是兩邊厚、中間薄的情況下，溫度、壓力值的設(shè)定要略偏上限。當然，要控制好特衛(wèi)強高溫袋復(fù)合膜的厚度偏差在允許的范圍內(nèi)。

 

檢查特衛(wèi)強高溫袋局部漏封的方法是在溫度范圍內(nèi)的溫度點取樣，而且應(yīng)連續(xù)取樣，使樣品能足夠覆蓋模具縱橫向的各部位。

 

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