紙塑無(wú)菌袋干復(fù)工藝的三個(gè)常見問(wèn)題介紹：

 

紙塑無(wú)菌袋干法復(fù)合的平均上膠量，至少有1/3是為了彌補(bǔ)   初的涂布上膠狀態(tài)不佳的缺陷。

 

紙塑無(wú)菌袋無(wú)論采用何種方法提高干法復(fù)合粘合劑的涂膠狀態(tài)，這部分上膠量是可以省下的，會(huì)使復(fù)合成本有一個(gè)明顯的降低，   主要的是可以大幅度的提高復(fù)合產(chǎn)品的質(zhì)量，甚至使某些問(wèn)題。

 

紙塑無(wú)菌袋干法復(fù)合中的大部分質(zhì)量問(wèn)題產(chǎn)生的   終根源是粘合劑在薄膜上的涂布上膠狀態(tài)不佳。

 

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