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無溶劑復(fù)合工藝對特衛(wèi)強(qiáng)高溫滅菌袋的品質(zhì)影響
2020-10-27 16:54:53
無溶劑復(fù)合工藝對特衛(wèi)強(qiáng)高溫袋的品質(zhì)影響:
特衛(wèi)強(qiáng)高溫袋每平方米增加1g上膠量,摩擦因數(shù)大約上升0.025,主要是由于膠黏劑中的異氰酸酯基吸收爽滑劑和生產(chǎn)中磨損或消耗掉一部分爽滑劑所致。
因此在滿足特衛(wèi)強(qiáng)高溫袋表觀要求和剝離強(qiáng)度的前提下,上膠量應(yīng)盡可能地少。
特衛(wèi)強(qiáng)高溫袋生產(chǎn)過程中溫度的上升會引起摩擦因數(shù)的急劇上升,這與爽滑劑在高溫情況下內(nèi)遷有關(guān),所以在生產(chǎn)過程中的復(fù)合輥溫度、熟化溫度和摩擦因數(shù)測定溫度等都要控制適當(dāng)。
由于無溶劑復(fù)合的初粘力比較低,在特衛(wèi)強(qiáng)高溫袋收卷過程中設(shè)置的錐度比較小,使無溶劑復(fù)合膜盡量收緊,但此時熱封膜與印刷膜之間的距離變小,壓力變大,因此在設(shè)置錐度時,在防止隧道現(xiàn)象產(chǎn)生的前提下,收卷張力不要太大。
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