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表面潤濕張力對特衛(wèi)強高溫滅菌袋薄膜的影響
2020-12-21 17:14:07
表面潤濕張力對特衛(wèi)強高溫袋薄膜的影響:
當薄膜作為特衛(wèi)強高溫袋復(fù)合薄膜基材或用于印刷時,進行電暈處理,以提高油墨的粘附力和復(fù)合強度。
能夠滿足特衛(wèi)強高溫袋印刷和復(fù)合要求的薄膜,其表面潤濕張力達到38dyn/cm以上,但經(jīng)過電暈處理后,薄膜的表面潤濕張力會隨著時間的推移有所下降。
表面潤濕張力的下降幅度主要與原料內(nèi)部的低分子添加劑的含量有關(guān)。一般低分子添加物越多,則特衛(wèi)強高溫袋表面潤濕張力的下降幅度越大。通常零時效處理達42x10-4N/cm即可。
如果處理程度過大,則特衛(wèi)強高溫袋薄膜表面氧化過度,薄膜變得發(fā)脆,薄膜的機械強度下降;處理程度太小,將影響印刷牢度和復(fù)合強度。
處理方法大多是通過氧化,使之增加極性,使特衛(wèi)強高溫袋表面結(jié)構(gòu)發(fā)生變化。具體的處理方法有放電法。處理后的薄膜應(yīng)盡快使用,否則會影響印刷效果。
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