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制袋的熱封工藝對(duì)特衛(wèi)強(qiáng)高溫滅菌袋的影響
2021-09-15 15:49:57
制袋的熱封工藝對(duì)特衛(wèi)強(qiáng)高溫袋的影響:
特衛(wèi)強(qiáng)高溫袋熱封溫度若低于熱封材料的軟化點(diǎn),則無論怎樣加大壓力或延熱封時(shí)間,均不能使熱封層封合。
如果特衛(wèi)強(qiáng)高溫袋熱封溫度過高,又極易損傷焊邊處的熱封材料,降低了封口的熱封強(qiáng)度和復(fù)合的性能。
由于特衛(wèi)強(qiáng)高溫袋熱封壓力、制袋機(jī)速以及復(fù)合基材的厚度等多方面影響,實(shí)際采用的熱封溫度往往要高于熱封材料的熔融溫度。
特衛(wèi)強(qiáng)高溫袋熱封的壓力越小,要求熱封溫度越高,機(jī)速越快,復(fù)合膜的面層材料越厚,要求的熱封溫度也越高。
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